技术规格
- 纯度 ≥99.999999%（8N），关键杂质（氧、硫、磷）含量均低于1ppm
- 导电率 101% IACS（20°C）—— 超越国际退火铜标准
- 热导率 400-401 W/(m·K) —— 导热效率极高，热响应速度极快
- 氧含量 ＜5 ppm —— 极低含氧量，从根本上抑制氧化导致的性能劣化
- 拉伸强度 200-250 MPa —— 保持良好机械强度的同时具备极佳延展性
核心性能优势
极致电信号保真
凭借101% IACS的顶尖导电率，可实现电子与电信号的近零损耗传输。在采集微弱的生物电信号（如心电、脑电、肌电）时，能最大程度避免信号衰减和失真，为后端分析提供无可比拟的原始数据质量。
超凡的导热与热稳定性
高达400W/(m·K)的热导率使其能瞬间与环境达成热平衡，实现温度测量的快速响应与高一致性。极低的热滞特性，确保了在反复或持续测温场景下的读数稳定性。
本质级的长期稳定性与可靠性
得益于ppm级别的杂质控制，尤其是极低的氧含量，材料本身抗氧化能力显著优于普通无氧铜。这确保了其电学、热学性能在长期使用中不会因表面氧化而急剧下降，接触阻抗保持稳定，使用寿命大幅延长。
卓越的生物相容性与安全性
通过严格的生物相容性测试（如ISO 10993）。其表面可形成致密、稳定的钝化层，无镍、铅等有害溶出物，在与皮肤直接、长期接触的应用中安全无毒，致敏风险极低。
表面工艺友好性
高纯度基底为后续的表面处理（如镀金、镀铑、纳米涂层、抗菌处理）提供了完美的“画布”，能确保镀层结合力强、均匀致密，进一步拓展其功能性。
